【专利摘要】本发明涉及电子部件及其制造方法，其目的在于提供一种具有电阻较低的L字形的外部电极的电子部件及其制造方法。电子部件(1)具备由绝缘体构成的主体(10)、位于主体(10)的内部的电路元件(30)、以及外部电极(20)、(25)。外部电极(20)、(25)由底面电极(21)、(26)以及柱状电极(23)、(28)构成。柱状电极(23)、(28)从主体(10)的底面朝向主体(10)的内部延伸。并且，柱状电极(23)、(28)被埋入主体(10)，柱状电极(23)、(28)的一部分在主体的侧面(S2)、(S3)露出。并且，底面电极(21)、(26)由含有金属粉体的树脂构成。

　　[0002]近年，在被搭载于移动电话等移动终端的电感器等电子部件中，伴随移动终端的功能的多样化以及高性能化，进一步的小型化以及薄型化的研究不断发展。并且，为了实现电子部件的进一步的薄型化，电子部件的外部电极形状的主流从由该电子部件的上表面经由侧面至下表面的=字形转移至仅设置于该电子部件的侧面以及下表面的L字形。另外，作为这样的电子部件的制造方法，已知有专利文献I所记载的电子部件的制造方法。在这种电子部件的制造方法(以下称作以往的电子部件的制造方法)中，在多个电路元件成为一体的母基板上通过溅射来设置多个外部电极。然后，通过将该母基板分割成多个，来同时制造多个电子部件。

　　[0003]然而，在以往的电子部件的制造方法中，由于通过溅射来设置外部电极，因此，一般而言，外部电极较薄，电阻较高。因此，在通过以往的电子部件的制造方法制作而成的外部电极中，很难与位于电子部件的内部的电路元件之间得到足够的导通。

　　[0006]本发明的第一方式的电子部件的特征在于，具备:由绝缘体构成的主体;位于上述主体的内部的电路元件；以及外部电极，其由位于上述主体的底面的底面电极以及从该底面朝向该主体的内部延伸的柱状电极构成，并且其与上述电路元件电连接，上述柱状电极被埋入上述主体，上述柱状电极的一部分在上述主体的侧面露出，上述底面电极由含有金属粉体的树脂构成。

　　[0007]本发明的第二方式的电子部件的制造方法，是具有由通过含磁性粉树脂覆盖表面的一部分的绝缘体构成主体、位于该主体的内部的电路元件以及与该电路元件连接的L字形的外部电极的电子部件的制造方法，其特征在于，具备:第一工序，通过在由去除上述含磁性粉树脂的上述主体的集合体以及多个上述电路元件构成的母基板的表面实施电镀，形成构成上述外部电极的一部分的柱状电极;第二工序，用上述含磁性粉树脂覆盖设置了上述柱状电极的上述母基板;第三工序，削除上述含磁性粉树脂的表面，使上述柱状电极的一端露出；第四工序，在从上述含磁性粉树脂的表面露出的上述柱状电极的一端上涂覆构成上述外部电极的剩余部分的树脂电极；以及五工序，在第四工序之后，利用以通过上述柱状电极且与该柱状电极的延伸方向大致平行的方式切断上述母基板，来分割上述母基板。

　　[0008]在本发明的第一方式的电子部件中，外部电极由位于主体的底面的底面电极以及从该底面朝向主体的内部延伸的柱状电极构成。换句话说，是大致L字形的电极。然而，通过以往的电子部件的制造方法制作的外部电极通过溅射制作而成，因此，仅被设置于该电子部件的表面。另一方面，本发明的第一方式的电子部件的柱状电极被埋入电子部件的内部，一部分在主体的表面露出。因此，本发明的第一方式的电子部件的柱状电极与通过以往的电子部件的制造方法制作而成的外部电极相比较厚。由此，本发明的第一方式的电子部件的外部电极与通过以往的电子部件的制造方法制作而成的电子部件的外部电极相比为低电阻。

　　[0031]参照附图对一实施例的电子部件I进行说明。以下，将与电子部件I的底面正交的方向定义为z轴方向。另外，将在从z轴方向俯视时，沿电子部件I的长边的方向定义为X轴方向，将沿电子部件I的短边的方向定义为y轴方向。应予说明，X轴、y轴以及z轴相互正交。

　　[0033 ] 如图2所示，主体1，由绝缘体层11?14、绝缘体基板16以及磁路18构成。另外，在主体1中，从Z轴方向的正方向侧朝向负方向侧，依次层叠有绝缘体层11、12、绝缘体基板16、绝缘体层13、14。

　　[0034]绝缘体层11、14由含磁性粉的树脂等构成。应予说明，作为磁性粉，能够列举铁素体、金属磁性体(Fe、S1、Cr等)，作为树脂，能够列举聚酰亚胺树脂、环氧树脂。在此，在本实施例中，考虑电子部件I的L值以及直流重叠特性，包括90wt%以上磁性粉。另外，绝缘体层11位于主体1的z轴方向的正方向侧的端部。并且，绝缘体层14位于电子部件I的z轴方向的负方向侧的端部，绝缘体层14的作为z轴方向的负方向侧的面的底面SI是将电子部件I安装于电路基板时的安装面。

　　[0036]绝缘体基板16是使环氧树脂浸入玻璃纤维而成的印刷布线基板，在z轴方向被夹至绝缘体层12与绝缘体层13之间。应予说明，绝缘体基板16的材料也可以是苯并环丁烯等绝缘性树脂、玻璃陶瓷等绝缘性无机材料。

　　[0037]磁路18是位于主体10的内部的大致中央的含磁性粉的树脂。应予说明，作为磁性粉，能够列举铁素体、金属磁性体(Fe，Si，Cr等)，作为树脂，能够列举聚酰亚胺树脂、环氧树月旨。在此，在本实施例中，考虑电子部件I的L值以及直流重叠特性，包括90wt%以上磁性粉。并且，为了提高向磁路18的填充性，使粒度不同的两种粉体混合。另外，磁路18呈在z轴方向上贯通绝缘体层12、13以及绝缘体基板16且剖面为椭圆状的柱状。并且，磁路18被设置为位于下述的线被设置于底面SI以及主体10的X轴方向的正方向侧的侧面S2。另外，外部电极20通过由金属和树脂的复合材料构成的底面电极21、以及将Cu作为材料的柱状电极23构成。应予说明，作为能够用于柱状电极23的其它的材料，能够列举 Au、Ag、Pd、Ni 等。

　　[0039]底面电极21是在酚醛系的树脂中分散低电阻的金属粉体而成的所谓的树脂电极，在本实施例中为分散涂Ag的平均颗粒直径10nm的Cu的粉体而成的所谓的树脂电极。另外，底面电极21是被设置于绝缘体层14的底面SI的X轴方向的正方向侧的区域的平板状的电极。并且，若从z轴方向的负方向侧俯视底面电极21，其呈长方形。

　　[0040]柱状电极23基本被设置于主体10内的X轴方向的正方向侧的区域，是以在z轴方向贯通绝缘体层14的方式延伸的电极。其中，柱状电极23的X轴方向的正方向侧的侧面S4 (露出部)从主体10的侧面S2露出。另外，如图3所示那样，若从z轴方向俯视，则柱状电极23呈将在侧面S2露出的外边缘LI作为上底，且将位于主体10的最内部侧的外边缘L2作为下底的梯形形状。另外，该梯形的高度是ΙΟμπι以上。应予说明，外边缘L2比外边缘LI长。并且，若从z轴方向俯视柱状电极23，则柱状电极23收纳在底面电极21内。除此而外，柱状电极23的侧面S4的面积比底面电极21的面积小。并且，如图2所示那样，柱状电极23的ζ轴方向的负方向侧的面(以下将“ζ轴方向的负方向侧的面”称作下表面)与底面电极21的ζ轴方向的正方向侧的面(以下，将“ζ轴方向的正方向侧的面”称作上表面)相接。

　　[0041]若从主体10的外部观察，则外部电极25被设置于底面SI以及主体10的X轴方向的负方向侧的侧面S3。另外，外部电极25通过由金属和树脂的复合材料构成的底面电极26、以及将Cu等作为材料的柱状电极28构成。应予说明，作为能够用于柱状电极28的其它的材料，能够列举Au、Ag、Pd、Ni等。

　　[0042]底面电极26是在环氧、酚醛树脂等有机材料料中分散低电阻的金属粉体而成的所谓的树脂电极，在本实施例中为分散涂Ag的平均颗粒直径10nm的Cu的粉体而成的所谓的树脂电极。另外，底面电极26是被设置于绝缘体层14的底面SI的X轴方向的负方向侧的区域的平板状的电极。并且，若从ζ轴方向的负方向侧俯视，底面电极26呈长方形。

　　[0043]柱状电极28基本被设置于主体10内的X轴方向的负方向侧的区域，是以在ζ轴方向贯通绝缘体层14的方式延伸的电极。其中，柱状电极28的X轴方向的负方向侧的侧面S5 (露出部)在主体10的侧面S3露出。另外，如图3所示那样，若从ζ轴方向俯视，则柱状电极28呈将在侧面S3露出的外边缘L3作为上底，并将位于主体10的最内部侧的外边缘L4作为下底的梯形形状。另外，该梯形的高度是ΙΟμπι以上。应予说明，外边缘L4比外边缘L3长。并且，若从ζ轴方向俯视柱状电极28，则柱状电极28收纳在底面电极26内。除此而外，柱状电极28的侧面S5的面积比底面电极26的面积小。并且，如图2所示那样，柱状电极28的下表面与底面电极26的上表面相接。

　　[0044]电路元件30位于主体10的内部，由Au、Ag、Cu、Pd、Ni等导电性材料构成。另外，电路元件30由线]线的上表面，在从ζ轴方向的正方向侧俯视时，是顺时针旋转且接近中心的螺旋状的线状导体。另外，线的外周侧的一端朝向主体10的侧面S2延伸。应予说明，与线的旋转方向正交的剖面的剖面积比与作为柱状电极23、28的延伸方向的ζ轴方向正交的剖面的剖面积小。

　　[0047]线的下表面，换句线的上表面，是在从ζ轴方向的正方向侧俯视时顺时针旋转且从中心朝向外侧的螺旋状的导体。另夕卜，线中的外周侧的一端朝向主体1的侧面S3延伸。并且，线的内周侧的另一端被设置为在从ζ轴方向观察时，与线的内周侧的另一端重合。应予说明，与线的回转方向正交的剖面的剖面积比与作为柱状电极23、28的延伸方向的ζ轴方向正交的剖面的剖面积小。

　　[0054]接下来，如图6所示那样，在形成了多个贯通孔的母绝缘体基板116的上表面以及下表面实施Cu电镀，在贯通孔内也进行电镀而设置多个通孔导体39。然后，通过光刻在母绝缘体基板116的上表面以及下表面形成与线、137形成后，进一步实施Cu电镀，得到图7所示那样的、足够的粗度的多个线]然后，针对形成多个线所示那样，利用用于成为多个绝缘体层12、13的绝缘体薄板112、113从ζ轴方向夹住。

　　[0058]在去胶渣处理后，首先，针对绝缘体薄板113实施无电解Cu电镀。该无电解电镀的目的在于其之后的用于Cu电解电镀的种子层的形成。在种子层形成后，针对绝缘体薄板113实施Cu电解电镀。由此，绝缘体薄板113的表面以及贯通孔内被电镀，设置多个通孔导体33、38 ο

　　[0059]然后，通过光刻以及Cu电镀，如图10所示那样，在绝缘体薄板113上形成与柱状电极23、28对应的足够的粗度的多个导体图案123。在此，如图11所示那样，一个导体图案123呈在从ζ轴方向观察时，2个线对称的梯形α、β通过作为它们的对象轴γ的上底彼此连接的形状。

　　[0060]接下来，为了设置磁路18，如图12所示那样，通过激光加工等形成在在ζ轴方向贯通母绝缘体基板116以及绝缘体薄板112、113的多个贯通孔δ。应予说明，形成贯通孔δ的位置是在xy平面，被设置于母绝缘体基板116的各多个线所示那样，用与绝缘体层11、14对应的含金属磁性粉树脂薄板111、114从ζ轴方向夹住按照绝缘体薄板112、母绝缘体基板116以及绝缘体薄板113的顺序被层叠的层叠体并压接。此时，含金属磁性粉树脂薄板111被从绝缘体薄板112侧压接，含金属磁性粉树脂薄板114被从绝缘体薄板113侧压接。另外，通过该压接，含金属磁性粉树脂薄板

　　[0062]接下来，通过抛光研磨、精研以及磨床等研削树脂薄板114的表面。由此，如图14所示那样，导体图案123在树脂薄板114的表面露出。应予说明，在针对树脂薄板114的研削处理时，作为厚度的调整，也可以研削树脂薄板111的表面。

　　[0063]在树脂薄板114的表面露出的导体图案123上通过丝网印刷来涂覆使涂Ag的平均颗粒直径10nm的Cu的粉体分散的酚醛系的树脂，并干燥，如图15所示那样的、与底面电极21、26对应的多个树脂电极图案121被设置于树脂薄板114的表面。由此，作为多个电子部件I的集合体的母基板101完成。

　　[0064]最后，将母基板101分割成多个电子部件I。具体地说，以在从ζ轴方向观察时，位于导体图案123的中心的图11所示的对象轴γ与切断线重合的方式，利用切割机等切断母基板101，如图16所示那样，将母基板101分割成多个电子部件I。此时，导体图案123以对象轴γ为中心被分割成二个，它们成为柱状导体23、28。并且，树脂电极图案121也被分割，成为底面电极21、26。由此，图1所示那样的多个电子部件I完成。应予说明，在分割成多个电子部件I后，为了外部电极20、25的焊料湿润性的提高，也可以在外部电极20、25的表面实施Ni/Sn电镀。

　　[0065]另外，也可以在实施Ni/Sn电镀前，在主体的侧面S4、S5以及底面电极21、26的表面实施由与电路元件30相同的材料构成的电镀P ο此时，在侧面S4、S5实施的电镀P如图17所示那样，从底面SI朝向位于主体10的ζ轴方向的正方向侧的顶面S6延伸。并且，在侧面S4、S5实施的电镀P的前端T在ζ轴方向位于比电路元件30靠ζ轴方向的正方向侧，换句线]另外，也可以在将树脂电极图案121设置于树脂薄板114的表面后，将母基板101分割成多个电子部件I之前，使该树脂电极图案121热固化。通过该热固化，树脂电极图案121中的有机材料扩散。作为结果，在将母基板101分割成多个电子部件I时，能够制作图17所示那样的、随着从主体10的侧面S4、S5侧朝向该主体的内侧，ζ轴方向的厚度越来越薄的底面电极21、26。

　　[0068]在一实施例的电子部件I中，外部电极20、25由被设置于与主体10的xy平面平行的底面SI的底面电极21、26以及向ζ轴方向延伸的柱状电极23、28构成。换句话说，是L字形的电极。在此，柱状电极21、26被埋入至电子部件I的内部，其一部分在电子部件I的侧面S2、S3露出。因此，外部电极20、25不像在以往的电子部件的制造方法中通过溅射制作成的外部电极那样薄。由此，一实施例的电子部件I的外部电极20、25与通过以往的电子部件的制造方法制作而成的电子部件的外部电极相比为低电阻。

　　[0070]并且，各线的与回转方向正交的剖面的剖面积比各柱状电极23、28的与作为延伸方向的ζ轴方向正交的剖面的剖面积小。即，各柱状电极23、28的与作为延伸方向的ζ轴方向正交的剖面的剖面积比各线的与回转方向正交的剖面的剖面积大。因此，在电子部件I中，在各柱状电极23、28的与作为延伸方向的ζ轴方向正交的剖面的剖面积与各线的与回转方向正交的剖面的剖面积相比较小的情况下，柱状电极23、28中的电阻值较低。

　　[0071]然而，在电子部件I中，作为底面电极21、26的材料，使用在环氧、酚醛树脂的有机材料中分散低电阻的金属粉体、涂Ag的平均颗粒直径10nm的Cu的粉体的、所谓的树脂电极。由此，底面电极21、26与仅为金属的电极相比，具有柔软性。因此，底面电极21、26与仅是金属的电极相比，在电子部件I产生烧曲时，不容易破损。

　　[0072]除此而外，在电子部件I中，作为柱状电极23、28的材料，使用Cu，作为底面电极21、26的材料，使用分散涂Ag的平均颗粒直径10nm的Cu的粉体的树脂电极。换句线作为材料均使用Cu，因此，与材料不同的情况相比，底面电极21、26以及柱状电极23、28的连接可靠性较高。

　　[0073]另外，若从ζ轴方向俯视，则如图3所示那样，柱状电极23、28收纳在底面电极21、26内。因此，柱状电极23、28的下表面的整个区域与底面电极21、26相接，在电子部件I中，确保底面电极21、26以及柱状电极23、28的连接可靠性。

　　[0074]然而，若如电子部件I那样，使用含有金属磁性粉的树脂，则因切削等加工导致该加工面的金属磁性粉的一部分脱粒，在主体10的表面产生微小的凹部。在此，在如以往的电子部件那样，通过溅射形成外部电极的情况下，很难填埋该凹部。因此，基于溅射的外部电极的形成成为阻碍外部电极的低电阻化的重要因素。但是，在电子部件I的制造方法中，当构成外部电极20、25的柱状电极23、28的形成时，不使用溅射而使用电镀，当底面电极21、26的形成时，涂敷树脂电极。在这样的外部电极的形成方法中，即使在如以往的电子部件那样，因金属磁性粉的脱粒而产生凹部的情况下，也能够填埋该凹部，因此，能够提供具有低电阻的外部电极的电子部件。

　　[0075]另外，在电子部件I的制造时，在主体的侧面S4、S5以及底面电极21、26实施了图17所示那样的、电镀的前端T位于比电路元件30靠ζ轴方向的正方向侧的电镀P的情况下，在将电子部件I安装至基板时，用于电子部件I与基板的连接的焊料的焊脚在电子部件I中形成至比电路元件30靠上层(顶面S6侧)。由此，能够在电子部件I与安装该电子部件I的基板W的端子之间得到足够的连接可靠性。另外，通过以覆盖绝缘体基板16和绝缘体层边界线面的方式形成电镀P，消除向被设置电路元件30的绝缘体基板16的应力集中，因此，能够抑制绝缘体基板与绝缘体层间、绝缘体层间的层间剥离等。

　　[0076]并且，通过使树脂电极图案121热固化，在将母基板1I分割成多个电子部件I时，在制作成了图17所示那样的、随着从主体10的侧面S4、S5侧朝向该主体的内侧，ζ轴方向的厚度变薄的底面电极21、26的情况下，底面电极21、26的安装面相对于主体10的底面SI倾斜。由此，被形成于电镀P与主体1间的树脂电极缓冲应力，因此能够缓和向主体1的应力集中。并且，也能够通过端子与焊料的接触面积增加、以及针对焊料的瞄定效应，使底面电极21、26针对基板W的端子的紧贴性提高。

　　[0079]在电子部件IA中，如图18所不那样，夕卜部电极20、25分别在y轴方向被分割成2个，合计设置4个外部电极20a、20b、25a、25b。另外，如图19所示那样，从ζ轴方向俯视，外部电极20a所包括的柱状电极23a呈将在侧面S2露出的外边缘Lla作为上底，并将位于主体10的最内部侧的外边缘作为下底L2a的梯形形状。应予说明，下底L2a比上底Lla长。对于其它的外部电极20b、25a、25b所包括的柱状电极23b、28a、28b也相同。

　　[0080]在电子部件IA中，如图20所示那样，线和线不连接。另外，在电子部件IA中，线a连接。并且，线a连接。在此，连接导体52由追加于绝缘体层12的下表面的被设置于绝缘体层17的引出导体、贯通绝缘体层17的通孔导体以及贯通绝缘体层13、18、17、绝缘体基板16的通孔导体构成。

　　[0081]除此而外，在电子部件IA中，线b连接。并且，线b连接。在此，连接导体54由追加于绝缘体层13的下表面的被设置于绝缘体层18的引出导体、贯通绝缘体层13的通孔导体以及贯通绝缘体层18的通孔导体构成。

　　[0082]在如上所述那样构成的电子部件IA中，在从ζ轴方向俯视时线重合。由此，在电流流向线时，在线中产生的磁通通过线。另外，在电流流向线时，在线中产生的磁通通过线。因此，在电流流向线和线时，线和线产生电磁耦合，电子部件IA作为共模扼流线]变形例的电子部件IA的其它的构成、作用效果与电子部件I相同。

　　[0085]本发明的电子部件及其制造方法并不局限于上述实施例，在其主旨的范围内能够进行各种变更。例如，柱状电极、底面电极的形状、位置是任意的。另外，在主体的侧面S4、S5以及底面电极20、25的表面实施的电镀是Cu、Ag、Au等任意。但是，考虑与电路元件30的连接可靠性，优选电镀的材料与电路元件30的材料是相同的材料。并且，也可以组合各实施例的构成。

　　1.一种电子部件，其特征在于，具备: 由绝缘体构成的主体； 位于上述主体的内部的电路元件；以及 外部电极，其由位于上述主体的底面的底面电极和从该底面朝向该主体的内部延伸的柱状电极构成，并且其与上述电路元件电连接， 上述柱状电极被埋入上述主体， 上述柱状电极的一部分在上述主体的侧面露出， 上述底面电极由含有金属粉体的树脂构成。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于， 在从与上述底面正交的方向观察时，上述柱状电极在上述侧面露出的露出部的与该侧面平行的方向的长度、比上述柱状电极的被埋入上述主体的埋入部的与该侧面平行的方向的最长的长度短。3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于， 在从与上述底面正交的方向观察时，上述柱状电极的与上述侧面平行的方向的长度随着从该侧面朝向该主体的内部而变长。4.根据权利要求1?3中任意一项所述的电子部件，其特征在于， 上述底面电极的面积比上述露出部的面积大。5.根据权利要求1?4中任意一项所述的电子部件，其特征在于 在从与上述底面正交的方向观察时，在从上述主体的上述侧面朝向该主体的内部的方向，上述底面电极的长度比上述柱状电极的长度长。6.根据权利要求1?5中任意一项所述的电子部件，其特征在于， 在从与上述底面正交的方向观察时，上述柱状电极位于上述底面电极内。7.根据权利要求1?6中任意一项所述的电子部件，其特征在于， 上述柱状电极的与上述底面平行的剖面的面积比构成上述电路元件的导线的与该导线的延伸方向正交的剖面的面积大。8.根据权利要求1?7中任意一项所述的电子部件，其特征在于， 上述绝缘体包括含有金属磁性粉的树脂。9.根据权利要求1?8中任意一项所述的电子部件，其特征在于， 与上述底面正交的方向的上述底面电极的厚度从上述主体的侧面侧朝向该主体的内侧而变薄。10.根据权利要求1?9中任意一项所述的电子部件，其特征在于， 在上述柱状电极露出的上述主体的侧面以及上述底面电极的表面实施电镀， 在上述柱状电极露出的上述主体的侧面被实施了的电镀从上述底面朝向隔着上述电路元件位于与该底面相反侧的上述主体的顶面延伸，在上述柱状电极露出的上述主体的侧面被实施了的电镀的前端在与上述底面正交的方向位于比上述电路元件靠上述顶面侧。11.一种电子部件的制造方法，是具有由通过含磁性粉树脂覆盖表面的一部分的缘体构成的主体、位于该主体的内部的电路元件以及与该电路元件连接的L字形的外部电极的电子部件的制造方法，其特征在于，具备: 第一工序，通过在由去除上述含磁性粉树脂的上述主体的集合体以及多个上述电路元件构成的母基板的表面实施电镀，形成构成上述外部电极的一部分的柱状电极； 第二工序，用上述含磁性粉树脂覆盖设置了上述柱状电极的上述母基板； 第三工序，通过削除上述含磁性粉树脂的表面，使上述柱状电极的一端露出； 第四工序，在从上述含磁性粉树脂的表面露出的上述柱状电极的一端上涂覆构成上述外部电极的剩余部分的树脂电极；以及 第五工序，在上述第四工序之后，以通过上述柱状电极且与该柱状电极的延伸方向大致平行的方式切断上述母基板，从而分割上述母基板。

　　工程电磁场与磁技术，无线.气动光学成像用于精确制导 2.人工智能方法用于数据处理、预测 3.故障诊断和健康管理PP电子 PP电子平台