据路透社网站报道，韩国三星电子预计零部件短缺将影响本季度一些客户的芯片需求。之前三星公布季度获利创3年来最高。

　　韩国三星电子在一份声明中说，“由于对使用内存芯片的设备生产可能造成冲击，需要监测零部件供应问题持续时间长于预期的情况，”不过三星补充称，“科技公司增加，使得对服务器（伺服器）的基本需求强劲。”

　　报道称，三星7至9月当季营业利润跳增28%至15.8万亿韩元（134.8亿美元），得益于芯片业务获利同比激增82%，达到10.1万亿韩元（86.2亿美元）。三星是全球最大的内存芯片制造商。

　　内存芯片价格和出货量的上升，加上三星芯片代工业务的盈利能力跃升，推升了芯片部门的营业利润，而三星新款可折叠智能手机的销售则因营销和零件成本而受到影响。

　　该公司表示，尽管供应链问题可能会限制一些移动芯片客户在第4季度的需求，但预计2022年服务器和个人电脑芯片的需求将很强劲，不过仍存在不确定性。

　　PP电子 PP电子平台

　　这一代RTX 40系显卡采用了全新的Ada lovelace架构GPU核心，同时工艺制程升级到了台积电4N 5nm工艺。和同期的AMD Radeon显卡相比，NVIDIA这几年在工艺上有点“不思进取”，先是12nm后是8nm，现在才到5nm，且还不是更优势的4nm。没想到，NVIDIA CEO黄仁勋显得比玩家们更失望。编辑Dave Altavilla在RTX 40系显卡的媒体沟通会上提到，从三星8N到台积电4N，这一升级令人印象深刻，那么新的工艺给Ada架构带来了哪些增益呢？老黄的回答有些出人意料，从三星8N到台积电4N，微缩层面的提升大约在15%左右，但非常不幸的是，成本增幅超过了15%。黄仁勋还表示，大概从7nm开始，摩尔定律的

　　8nm升级台积电5nm的表现令黄仁勋感到失望 /

　　Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线年就能实现EUV工艺赶超台积电、三星的计划。Intel目前量产的工艺是Intel 7，从明年的14代酷睿开始进入Intel 4工艺，这是Intel首个EUV工艺，之后的Intel 3工艺则是在Intel 4基础上改进。2024年上半年Intel会量产20A工艺，原定2025年量产的18A工艺也提前到了2024年下半年，这两代工艺会放弃FinFET晶体管工艺，首次进入埃米级工艺，用上Intel的两大黑科技技术，也就是RibbonFET

　　据美国国际贸易委员会（ITC）官网的电子文件信息系统，ITC收到了有关三星电子、高通和台积电违反关税法的控告。该控告指出，这几家公司在进口某些集成电路、含有这些集成电路的移动设备及其组件方面存在违反税法行为。案卷信息显示，该控告分别为案卷号3640和3641，由Daedalus Prime LLC于9月13日发起，被投诉人为高通、三星电子及其美国公司、台积电及其北美公司，类型均属《美国1930年关税法》第337条。案卷号3640和3641，图源：美国国际贸易委员会官网此外，Daedalus Prime LLC还于8月23日发起控告，案卷号3637，类型属《美国1930年关税法》第337条，针对的是某些半导体和设备以及含有这些半导体的

　　、高通、台积电等被指控违反美国关税法，涉及多宗专利诉讼 /

　　据韩媒报道，有消息称SK Siltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SK Siltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶圆是以高纯度多晶硅加工制成，用于DRAM、NAND Flash等，磊晶晶圆则是将厚度几微米(µm)的硅单晶层，蒸镀到抛光晶片上，主要用于系统半导体。据悉SK Siltron此次开发并量产的晶圆，主要是用于最新10nm级DRAM。三星、SK海力士已在

　　三星计划8月推出的可穿戴式行走辅助机器人“GEMSHip”的上市日程将推迟到年末。据悉，推迟的原因，是三星需要时间进一步提高产品完成度，并全面检查认证和营销战略等。预计这款产品将在今年年末在韩国和美国同时上市。GEMSHip是三星在CES 2019上首次公开的可穿戴机器人。这个机器人可以戴在骨关节上，走路时可以为佩戴者提供20%以上的行走力量，步行速度可以提高10%。这个机器人还获得了国际标准ISO13482认证，安全性有保障。此外，三星将辅助机器人的使用范围扩大到了运动训练和医疗等方面。比如运动训练方面与健身专门企业合作，让用户穿着机器人运动，取得个人训练（PT）的效果，医疗方面可以用于用户复健。不过由于目前成本过高，因此暂时无法

　　可穿戴式机器人将于年底上市 可提高用户步行速度 /

　　据国外媒体报道，Google已决定将用于下一代智能手机Pixel 8的Tensor应用处理器，交由三星电子采用3nm制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。Google智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发除了Tensor处理器，并在2021年首次用于Pixel 6智能手机。用于Pixel 8的，将是第三代Tensor处理器，也是由Google和三星电子联合研发的。不过，虽然外媒称高通已决定将第三代Tensor应用处理器交由三星代工，但高通的订单，还是远不能同主要竞争对手从苹果获得的订单相比。外媒在报道中就提到，Googl

　　PP电子 PP电子平台

　　ELEXCON 2022 深圳国际电子展11月5日（新档期）开幕，速领门票！更有N重好礼等你拿！

　　直播回放: HARTING浩亭 - 电气控制柜如何快速低成本地进行线缆安装

　　科创板首家激光芯片企业长光华芯成功注册，华泰联合证券助力激光产业国产化加速

　　BOE（京东方）供货理想L8全系列“双联屏+吸顶屏” 引领智能座舱人车交互新未来

　　2022华为Vision智慧屏新品阵容线上亮相，包含首款游戏智慧屏Z电竞版

　　全球首款Cortex-M23内核物联网芯片SAML10和SAM L11系列 闯关获取SAML10/SAML11法宝，拆除电子界安全危机，赢好礼！

　　看MPLAB Harmony集成软件框架之学习篇 你来评论我送礼！

　　站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程